大阪大学MMDSによる Bコース「数理・データ スタディグループII」

〇日時: 2019年10月19日〜12月14日
〇場所: 大阪大学基礎工学部棟教室(開催日により教室が異なりますのでご注意ください)
詳しくは,下記のURLを参照くださいませ.
URL: https://duex.jp/course/detail/dsp?id=75

Keyward: 統計,画像解析,数理モデル,熱流体,異種材料接合,産学連携

≪目的・内容≫「ダイセルポリマー株式会社様によりDLAMP技術(高強度な金属/異種材料接合を実現することが可能な接合技術)に関する情報を提供して頂き、その技術のキーとなるレーザー照射により形成された特殊な金属表面形状に関して、その形成プロセスや異種材料との接合強度との相関を、数理・データ科学、熱・流体・固体力学を専門とする学生・教員が共同で議論し,高速度カメラ観察による形成プロセスの動画や表面形状のCT観察ならびに断面観察結果、接合強度データを活用し、表面形状の形成プロセス機構や接合強度発現機構の解明を可能とするモデル構築を目指す」

【受講登録方法】
・Deuxに登録されている方
下記のURLから受講登録をお願い致します.
URL: https://duex.jp/course/detail/dsp?id=75

・Deuxに登録されていない方
下記のURLからDeuxへの登録をお願い致します.
URL: https://duex.jp/join

【受講前までに下記のE-Learningを受講しておいてください】

「数値シミュレーション法 I」
URL: https://mmds-elearn.sigmath.es.osaka-u.ac.jp/